Компания Toshiba вынашивает планы активного использования платформы Snapdragon от Qualcomm в своих мобильных устройствах. Как известно, в феврале этот производитель представил коммуникатор TH01, построенный на ее базе.
На прошлой неделе Intel показала новую серию своих чипов Atom, расширив сферу их применения с нетбуков, неттопов и MID до так называемых встраиваемых решений и медиателефонов.
Соучредитель Qualcomm Ирвин Марк Джейкобс (Irwin Mark Jacobs) в течение 20 лет (с 1985 по 2005 гг.) занимал пост генерального директора и с момента образования компании был бессменным председателем совета директоров. 3 марта 2009 г.
Компания Qualcomm объявила о выпуске чипсетов FSM (Femtocell Station Modem) – первых решений для фемтосот, реализующих поддержку технологий беспроводной передачи данных 3GPP HSPA+, CDMA2000, 1X, а также EV-DO Rev. A и Rev. B.
Компания Qualcomm Incorporated анонсировала поддержку технологии Near Field Communication (NFC) в некоторых чипсетах собственного производства. Таким образом, Qualcomm ускорит вывод на рынок трубок с данной функциональностью и в партнерстве с поставщиками решений NFC будет разрабатывать образцы телефонов на базе чипсетов Mobile Station Modem (MSM).
Компания Qualcomm объявила о выпуске встраиваемого модуля Gobi, предоставляющего многорежимный доступ в Интернет посредством 3G – он позволяет работать в сетях HSPA и CDMA2000 EV-DO.
Компания Qualcomm объявила о покупке у AMD бизнеса, касающегося мобильных устройств, - графических и мультимедийных активов, интеллектуальной собственности (IP) и соответствующих ресурсов.
Компания Qualcomm признана виновной в нарушении судебного запрета, наложенного в декабре прошлого года на использование патентованных технологий Broadcom.
Результаты завершения III квартала, представленные Nokia, пролили свет на размер лицензионных выплат финским производителем телефонов фирме Qualcomm. Сумма в 1,7 млрд евро (2,3 млрд долл) должна быть перечислена Qualcomm в течение IV квартала сего года.