>Технологии

Компания Shuttle объявила о начале поставок, так называемого комплекта для сборки ПК, который по ее заявлению можно отнести к так называемым «зеленым» устройствам.  

Компания Sharp анонсировала разработку двух новых сине-фиолетовых лазерных модулей мощностью 250 мВт. Эти компоненты должны стать основой для нового поколения оптических приводов, поддерживающих запись двухслойных дисков Blu-ray на рекордной для данного формата скорости 6x.

Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства 2,5-дюймовых твердотельных дисков (SSD) емкостью 64 ГБ с интерфейсом SATA II.

В этом году участие Intel на выставке CeBIT, которая состоится в Ганновере с 4 по 9 марта, будет проходить под знаком 40-летнего юбилея.

На проходившей на прошлой неделе ежегодной международной конференции по полупроводниковым микросхемам International Solid State Circuits Conference (ISSCC) в Сан-Франциско корпорация Intel представила на суд специалистов пятнадцать исследовательских работ. Сегодня о разработках пришла официальная информация от этой компании.

В февральском выпуске Nature была продемонстрирована пара текстильных волокон, покрытых нанопроволокой из оксида цинка, которая вырабатывает электрический ток за счет пьезоэлектрического эффекта.

Компания STMicroelectronics разработала систему на чипе ST21NFCA, которая ориентирована на растущий рынок NFC (Near Field Communication) и может применяться как в мобильных устройствах, так и в ПК.

Консорциум World Wide Web (W3C, www.w3.org ) планирует отметить юбилей выпуска первой версии языка XML (Extensible Markup Language – расширяемый язык гипертекста). В рамках мероприятия консорциум поблагодарит и поздравит людей, так или иначе причастных к выходу в свет этой технологии – основателей, разработчиков, тестеров и т. д.

Компания Panasonic сегодня официально объявила о начале продаж в ближайшее время самой емкой на рыке карты флэш-памяти формата SD.

Компании HP и Qualcomm объединили усилия для внедрения в ноутбуки HP технологии Qualcomm Gobi доступа в Интернет по каналам мобильной связи. Единое беспроводное соединение обеспечит высокоскоростной доступ к сетям 3G UMTS HSPA и EV-DO.