`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Что Intel продемонстрировала на International Solid State Circuits Conference

+22
голоса

На проходившей на прошлой неделе ежегодной международной конференции по полупроводниковым микросхемам International Solid State Circuits Conference (ISSCC) в Сан-Франциско корпорация Intel представила на суд специалистов пятнадцать исследовательских работ. Сегодня о разработках пришла официальная информация от этой компании.

Прежде всего, был детально представлен энергоэффективный процессор Silverthorne, разработанный «с нуля» по 45-нм технологии для использования в мобильных интернет-устройствах (Mobile Internet Device). Этот чип потребляет около 2 ватт, что на порядок меньше, чем у процессора ULV Intel Pentium M на ядре Dothan, который всего два года назад считался уникальным по этому же параметру. Одна из причин такой фантастической энергоэффективности - специально разработанная микроархитектура, совместимая с Intel Core, дополнительные инновации – такие, как технология Deep Power Down (C6), а также использование металлического затвора и диэлектрика Hi-K при производстве транзисторов.

На форуме компания также представила подробные сведения о первом четырехъядерном процессоре семейства Intel Itanium 2, имеющем кодовое наименование Tukwila. Этот монокристаллический четырехъядерный чип содержит более чем 2 миллиардами транзисторов и кэш-памятью 30 МБ, изготовлен по технологии 65 нм и может работать с частотой до 2 ГГц. За счет использования многопоточной технологии процессор Tukwila может обрабатывать до 8 потоков инструкций. Его производительность оценивается примерно в 2 раза выше, чем у самого современного на сегодняшний день двухъядерного процессора Intel Itanium 2 серии 9100; при этом энергопотребление возрастет лишь на 25%.

Большое внимание специалистов Intel было уделено беспроводным технологиям. Компания уже давно работает над созданием цифрового универсального радио-компонента, разрабатываемого на базе кремниевых технологий, который будучи интегрированным в компьютер, позволял бы интеллектуальным образом автоматически осуществлять беспроводное соединение с той сетью, которая определяется для максимально эффективной работы. Уже в этом году появятся ноутбуки и смартфоны, способные работать как в сетях Wi-Fi, так и в WiMAX с помощью беспроводного модуля с поддержкой обеих технологий. Цель ближайшего будущего - создание перестраиваемого модуля, способного работать в сетях класса WPAN, WLAN и WWAN.

Одно из наиболее ярких достижений Intel на этом пути, представленное на ISSCC, - это усилитель мощности для цифрового радио, выполненный по 65-нм технологии в виде транзисторного устройства размером 1,6 Х 1,3 мм, легко интегрируемого в другие цифровые системы. Данный усилитель будет использоваться для связи между клиентскими устройствами и базовыми станциями, при этом предполагается, что с его помощью можно будет достичь высокой пропускной способности – так, за одну минуту можно будет передать видеофильм с высоким разрешением (HD), тогда как современные устройства WLAN затрачивают на это десятки минут и даже часы.

Несколько работ Intel, представленные на конференции ISSCC, были посвящены исследованиям в области новых элементов памяти. Несмотря на то, что корпорация Intel не производит память для компьютеров, она активно ведет разработки в этом направлении, чтобы использовать результаты в дальнейшем – например, при производстве кэш-памяти процессоров. На ISSCC впервые был продемонстрирован прототип многослойной ячейки памяти на основе механизма смены фазовых состояний (Phase Change Memory, PCM). Ячейка емкостью 256 Мб, изготовленная по 90-нм технологии, позволяет с помощью специального программного алгоритма реализовывать несколько стадий между двумя разными состояниями - аморфным и кристаллическим – материала, являющегося основой модулей памяти PCM («халькогенид» - Ge2Sb2Te5). Новая технология обеспечивает очень быстрое чтение и запись информации при более низком энергопотреблении, чем традиционная флэш-память, и обеспечивает более стабильное хранение данных. Переход от хранения информации в форме одного бита на ячейку к многослойным ячейкам позволит существенно повысить плотность интеграции памяти и удешевить ее.

Другое интересное достижение Intel в области разработки устройств памяти является еще одним шагом на пути к тера-вычислениям. Intel представила ячейку памяти емкостью 2 Мб, работающую с частотой 2 ГГц с полосой пропускания 128 Гб/с. Она построена на основе 65-нм технологического процесса и имеет в два раза большую плотность интеграции, чем память SRAM, при этом время доступа у нее составляет всего 2 наносекунды.


Вы можете подписаться на наш Telegram-канал для получения наиболее интересной информации

+22
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Slack подает жалобу на Microsoft и требует антимонопольного расследования от ЕС

 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT