`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Предложен простой способ изготовления датчиков MEMS

+22
голоса

Микроэлектромеханические (MEMS) устройства лежат в основе разных приложений, в том числе Wii и цифровых проекторов, однако имеют существенный недостаток – их производство требует использования достаточно редких дорогостоящих материалов. MEMS обычно как и компьютерные чипы изготавливаются с помощью фотолитографии, а это означает довольно высокие капитальные затраты.

Ученые Массачусетского технологического института предложили принципиально иной процесс производства MEMS – технологию печати на пластиковых подложках. Помимо дешевизны самого метода, он позволяет покрывать сенсорами большие площади и размещать их на поверхностях произвольной формы.

Для производства MEMS методом печати рифленая пластиковая подложка покрывается проводящим материалом (оксидом цинка и индия, SnO2+In2O3). Затем на него с помощью специального штампа наносится тонкий слой металла. Если штамп отрывать от подложки достаточно быстро, на пластике остаются металлические фрагменты – так же как при отрывании скотча от бумаги на нем остаются волокна. В этой системе металл работает как активатор MEMS – под воздействием электрического заряда она может деформироваться, изгибая сам пластик. И напротив, изгибая подложку, можно изменять свойства проводимости металлической пленки.

Предложен простой способ изготовления датчиков MEMS

Такие уникальные возможности покрытия дают возможность использовать его как в качестве микромеханизмов для производства и транспортировки материалов на наноуровне, так и в качестве высокочувствительных датчиков. Например, пленка с таким покрытием, нанесенная на крыло самолета, может использоваться для выявления деформаций, приводящих к разрушению несущих конструкций крыла. Кроме того, даже слабые звуковые колебания могут вызвать деформации подобных покрытий, что позволяет использовать их как массивы наномикрофонов.

Исследования проводились при финансовой поддержке фонда DARPA, компании HP, Центра технологических инноваций и Центра экситонов MIT. Результаты работы опубликованы в онлайновой версии Advanced Materials.

26 ноября — не пропустите Dell Technologies Forum EMEA!

+22
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Slack подает жалобу на Microsoft и требует антимонопольного расследования от ЕС

 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT