`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Micron реализовала MCP-модуль емкостью 16 ГБ на основе чипов NAND

Компания Micron Technology объявила о выпуске пробных образцов многочипового решения на базе технологии NAND с высочайшей плотностью в индустрии. Оно включает в себя 16 ГБ памяти NAND MLC и предназначено для использования в составе мобильных телефонов.

Новинка выполнена с применением 32-гигабитных микросхем, изготовленных с использованием 34-нанометровой технологии MLC NAND, - это позволило разработке стать самым высокоплотным модулем, выполненном в одном корпусе.

Micron реализовала MCP-модуль емкостью 16 ГБ на основе чипов NAND

Решение содержит в себе восемь чипов, что позволяет достичь объема встроенной памяти 16 ГБ, исключает необходимость в слоте для карт и уменьшает количество необходимого места на PCB. Благодаря этому производители мобильных телефонов смогут разрабатывать более тонкие сотовые терминалы.

Массовое производство новинки начнется в I квартале 2009 г. Кроме того, в данный момент выпускаются пробные образцы 4- и 8-гигабитных MCP, готовых к коммерческим поставкам.

Все про современные облачные технологии!
Не пропустите очередную сессию докладов на онлайн-конференции Google Cloud Next '20 OnAir, которая проходит до 30 октября!

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Slack подает жалобу на Microsoft и требует антимонопольного расследования от ЕС

 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT