Micron реализовала MCP-модуль емкостью 16 ГБ на основе чипов NAND

18 февраль, 2009 - 17:10

Компания Micron Technology объявила о выпуске пробных образцов многочипового решения на базе технологии NAND с высочайшей плотностью в индустрии. Оно включает в себя 16 ГБ памяти NAND MLC и предназначено для использования в составе мобильных телефонов.

Новинка выполнена с применением 32-гигабитных микросхем, изготовленных с использованием 34-нанометровой технологии MLC NAND, - это позволило разработке стать самым высокоплотным модулем, выполненном в одном корпусе.

Micron реализовала MCP-модуль емкостью 16 ГБ на основе чипов NAND

Решение содержит в себе восемь чипов, что позволяет достичь объема встроенной памяти 16 ГБ, исключает необходимость в слоте для карт и уменьшает количество необходимого места на PCB. Благодаря этому производители мобильных телефонов смогут разрабатывать более тонкие сотовые терминалы.

Массовое производство новинки начнется в I квартале 2009 г. Кроме того, в данный момент выпускаются пробные образцы 4- и 8-гигабитных MCP, готовых к коммерческим поставкам.