`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Представлен первый аппаратный преобразователь 2D/3D для портативных устройств

02
голоса

Провайдер высокоинтегрированных решений для управления дисплеями, звуком и питанием, компания Dialog Semiconductor анонсировала чип DA8223 для преобразования обычного изображения в объемное. Он в реальном масштабе времени анализирует каждый кадр и разбивает изображение на слои по глубине изолируя объекты фона и переднего плана. С учетом этого попиксельно строятся отдельные изображения для левого и правого глаза, причём, все расчёты производятся ресурсами самого чипа не нагружая центральный процессор и с минимальным расходом энергии.

Потребность в 3D для смартфонов уже достаточно высока, однако внедрение этой возможности тормозится отсутствием соответствующего содержимого. DA8223 позволит потребителям сразу получить доступ к третьему измерению без ухудшения времени автономной работы их смартфонов, в отличие от имеющихся программных решений.

Устройство также включает драйвер экрана для параллаксного барьера, обеспечивающий просмотр 3D невооруженным глазом как портретной так и в альбомной ориентации.

DA8223 совместим со всевозможными дисплеями OLED и ЖК, способными отображать 3D: от 3,8-дюймовых для смартфонов, до 10-дюймовых – для планшетных ПК, в том числе стандартно оснащенными параллаксными барьерами.

Образцы чипа в корпусах UFBGA (5×5 мм) появятся в начале 2011 г., а массовый выпуск намечен на его вторую половину.

Успішний кейс побудови ефективної кібербезпеки для групи компаній

02
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT