Intel выпускает четыре ноутбучных чипа и представляет технологию My WiFi

3 июня 2009 г., 13:05

Корпорация Intel представила на выставке Computex 2009 четыре новых процессора, включая модель с очень низким энергопотреблением, и чипсет для сверхтонких ноутбуков. «Низковольные» процессоры Intel (Ultra Low Voltage, ULV) будут использоваться в моделях толщиной менее одного дюйма и весом 0,9–2,3 кг.

Intel выпускает четыре ноутбучных чипа и представляет технологию My WiFi

Процессоры Intel ULV потребляют весьма мало электроэнергии, что позволит продлить время автономной работы ноутбука. Корпорация Intel также представила новую технологию беспроводной связи My WiFi, которая позволяет превратить любой ноутбук в точку доступа для беспроводного подключения периферийных устройств.

Intel выпускает четыре ноутбучных чипа и представляет технологию My WiFi

Кроме того, Intel обновляет семейство процессоров Intel Core 2 Duo, работающих под стандартным напряжением (Standard Voltage, SV). Оно представлено чипами, рассчитанными на тактовую частоту 3,06 ГГц. Такие решения достаточно энергоэффективны, но позволяют обепечить мобильные системы более высокой производительностью, в которой так нуждаются и индивидуальные, и бизнес-пользователи.

Корпорация Intel представила чипсет Mobile Intel GS40 Express, для установки в тонкие ноутбуки с процессорами ULV. Он удовлетворяет последним требованиям, обеспечивая адекватное воспроизведение видео высокой четкости.

Intel выпускает четыре ноутбучных чипа и представляет технологию My WiFi

Среди коммуникационных функций теперь предлагаются WiMAX/Wi-Fi и Intel My WiFi. Вторая технология позволяет превратить компьютер в точку доступа Wi-Fi с подключением до восьми беспроводных устройств: цифровых камер, принтеров, телевизоров, MP3-плееров.

Компания также сообщила, что массовый выпуск процессоров Nehalem под кодовым названием Clarkdale со встроенным графическим ядром (размещается в одном корпусе с CPU) начнется, как и планировалось, в IV квартале 2009 г. Они будут производиться в соответствии с нормами 32-нанометрового процесса. Транзисторы в Clarkdale оснащены металлическими затворами и подзатворным диэлектриком Hi-K второго поколения. – на базе технологического процесса 32 нм. Эти CPU будут поддерживать чипсеты семейства Intel 5 Series. В процессорах использован ряд нововведений, например, технология кэширования на основе флэш-памяти (Braidwood), которая ускоряет доступ к диску в зависимости от характера обращений. Braidwood должен стать стандартной опцией для системных плат в 2010 г.