|
СПЕЦІАЛЬНІ ПАРТНЕРИ ПРОЕКТУ BEST CIOОпределение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях Человек годаКто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка. Продукт годаНаграды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары |
>Наука и технологииНовость В этом году в мире будет насчитываться свыше 342 млн пользователей HSPA11 февраля 2010 г., 13:05Вследствие стремительного роста абонентской базы, существующие сетевые инфраструктуры требуют скорейшего развития. Как следствие, аналитики Deutsche Bank уверены, что по итогам 2010 г.
Новость Rambus представила архитектуру Mobile XDR10 февраля 2010 г., 10:47Компания Rambus анонсировала архитектуру памяти для использования в мобильных продуктах следующего поколения – Mobile XDR. Новый тип памяти будет демонстрировать большое быстродействие и, вместе с этим, иметь невысокое энергопотребление.
Новость В будущем кузов гибридных автомобилей и корпуса электронных приборов будут работать как батареи10 февраля 2010 г., 9:55Современные гибридные автомобили оснащаются как двигателем внутреннего сгорания, используемым для разгона, так и электромотором, который работает от аккумуляторов и включается после набора скорости. Массивные батареи заметно увеличивают вес автомобиля и, следовательно, расход энергии.
Новость Micron и Nanya создали 42-нанометровый чип DDR39 февраля 2010 г., 17:45Компании Micron Technology и Nanya Technology сообщили о совместной разработке чипа памяти DDR3 объемом 2 Гб, используя новый техпроцесс DRAM с уровнем детализации 42 нм и медными соединениями. Память такого типа применяется в серверах, ноутбуках и настольных ПК.
Новость Sony разработала одночиповый трансивер для беспроводных межкомпонентных соединений в электронной технике9 февраля 2010 г., 16:25В Сан-Франциско (штат Калифорния) на конференции ISSCC 2010 корпорация Sony сообщила об успешной разработке ею первой в мире технологии, делающей возможной беспроводную связь на миллиметровых радиоволнах (30-300 ГГц) между внутренними компонентами электронного оборудования.
Новость Создан пиксель тыльной засветки размером 1,1 мкм9 февраля 2010 г., 14:28Компания OmniVision Technologies, разработчик решений визуализации, анонсировала технологию OmniBSI-2, с помощью которой удалось создать первый в мире 1,1-микронный пиксель с тыльной засветкой.
Новость ABI Research: начало поставок LTE не оказало заметного влияния на рынок инфраструктуры сетей связи9 февраля 2010 г., 13:53Согласно последним данным ABI Research, в 2009 г. затраты на инфраструктуру радиодоступа упали на 5% по сравнению с предыдущим годом и составили около 49,5 млрд долл., а на фоне продолжающегося экономического спада операторы сотовой связи будут и далее сокращать капитальные издержки.
Новость YouTube внедрила IPv68 февраля 2010 г., 13:57Принадлежащий Google сервис онлайнового видео YouTube анонсировал поддержку следующего поколения протокола Интернета в ответ на повышенный интерес к нему со стороны пользовательской аудитории.
Новость Чипы NEC позволяют записывать HD-видео на камерафон5 февраля 2010 г., 15:06Компания NEC Electronics объявила о выпуске КМОП-чипа для обработки изображений CE151, предназначенного для установки в камерафоны и обеспечивающего качество картинки, сопоставимое с обычными цифровыми фотокамерами.
Новость Модуль от Alcatel-Lucent объединяет 2G, 3G и 4G/LTE в одной сети5 февраля 2010 г., 13:31Компания Alcatel-Lucent представила новый радиомодуль, основанный на технологии SDR (software defined radio - программно определяемый радиодоступ). Этот модуль позволит мобильным операторам одновременно поддерживать любые комбинации услуг 2G GSM, 3G W-CDMA/HSPA+ и 4G/LTE.
|
Последние обсуждения
ТОП-новости
ТОП-блогиТОП-статьи |
||
