`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Леонид Бараш

Связью следующего поколения будет управлять кремниевый чип

+22
голоса

Исследователи из Университета Осаки, Япония, и Университета Аделаиды, Австралия, работали вместе над созданием нового мультиплексора из чистого кремния для связи в терагерцовом диапазоне 300 ГГц.

«Чтобы управлять большой спектральной полосой терагерцовых волн, мультиплексор, который используется для разделения и объединения сигналов, имеет решающее значение для разделения информации на управляемые фрагменты, которые могут быть более легко обработаны и поэтому могут быстрее передаваться с одного устройства на другой, - сказал доцент Витават Витаячумнанкул (Withawat Withayachumnankul) из Школы электротехники и электроники Аделаидского университета. - До сих пор не были разработаны компактные и практичные мультиплексоры для терагерцового диапазона. Новые терагерцовые мультиплексоры, которые экономичны в производстве, будут чрезвычайно полезны для сверхширокополосной беспроводной связи. Форма чипов, которые мы разработали, является ключом к объединению и разделению каналов, чтобы можно было быстрее обрабатывать больше данных. Простота - это ее красота».

Волны терагерцового диапазона - это часть электромагнитного спектра, имеющая номинальную спектральную полосу пропускания, которая намного шире, чем у традиционной беспроводной связи, основанной на микроволнах. Команда разработала сверхкомпактные и эффективные мультиплексоры терагерцового диапазона благодаря новому процессу оптического туннелирования.

«Типичный четырехканальный оптический мультиплексор может охватывать более 2000 длин волн. Это составит около двух метров в длину в диапазоне 300 ГГц, - сказал д-р Дэниел Хедленд (Daniel Headland) из Университета Осаки, ведущий автор исследования. - Наше устройство имеет всего 25 длин волн в поперечнике, что позволяет уменьшить размер в 6000 раз».

Новый мультиплексор покрывает спектральную полосу пропускания, которая более чем в 30 раз превышает общий спектр, выделенный в Японии для 4G/LTE, самой быстрой мобильной технологии, доступной в настоящее время, и 5G, следующего поколения, вместе взятых. Поскольку полоса пропускания связана со скоростью передачи данных, с новым мультиплексором возможна сверхвысокоскоростная цифровая передача.

«Наш четырехканальный мультиплексор потенциально может поддерживать совокупную скорость передачи данных 48 Гбит/с, что эквивалентно скорости передачи несжатого видео сверхвысокой четкости 8K в режиме реального времени, - сказал доц. Масаюки Фудзита (Masayuki Fujita), руководитель группы из Университета Осаки. - Чтобы сделать всю систему портативной, мы планируем интегрировать этот мультиплексор с резонансно-туннельными диодами, чтобы получить компактные многоканальные приемопередатчики терагерцового диапазона».

Схема модуляции, использованная в исследовании группы, была довольно простой. Мощность терагерцового диапазона просто включалась и выключалась для передачи двоичных данных. Доступны более продвинутые методы, которые могут сжимать даже более высокие скорости передачи данных до 1 Тб/с при заданном выделении полосы пропускания.

«Новый мультиплексор может производиться серийно, как и компьютерные микросхемы, но намного проще. Таким образом, возможно широкомасштабное проникновение на рынок», - отметил проф. Тадао Нагацума (Tadao Nagatsuma) из Университета Осаки. - Это позволит использовать приложения в 6G и выше, а также Интернет вещей и связь с низкой вероятностью перехвата между компактными самолетами, такими как автономные дроны».

29 апреля Связью следующего поколения будет управлять кремниевый чип

Новая конструкция сверхмалого кремниевого чипа, называемого мультиплексором, будет эффективно управлять терагерцовыми волнами, которые являются ключевыми для следующего поколения коммуникаций: 6G и выше

Вы можете подписаться на нашу страницу в LinkedIn!

+22
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT