`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

На IDF представлены первые чипы 32-нм и архитектура следующего поколения Nehalem

+11
голос

Президент и главный исполнительный директор Intel Пол Отеллини (Paul Otellini), выступая на IDF, в общих чертах описал новую продукцию, микропроцессоры и производственные технологии компании.

Отеллини продемонстрировал первые в отрасли микросхемы, созданные по 32-нм технологическому процессу и основанные на транзисторах столь крохотных размеров, что 4 миллиона их могут уместиться на точке в конце данного предложения.

Отеллини также описал преимущества продукции ближайшего будущего - семейства процессоров с кодовым наименованием Penryn, изготавливаемых по технологии 45-нм и основанных на революционной технологии изготовления транзисторов с металлическим затвором и диэлектриком с высоким коэффициентом диэлектрической проницаемости (high-k).

Когда в ноябре Intel выпустит на рынок процессоры с кодовым наименованием Penryn, это будут первые процессоры, изготовленные по 45-нм технологическому процессу, предназначенные для массового производства. Чипы Penryn, так же как и процессоры Silverthorne, изготовленные по нормам 45-нм, поставки которых начнутся в следующем году, будут иметь компактный размер, низкое энергопотребление и высокую производительность, что позволит использовать их для самого широкого спектра вычислительных задач – от применения в портативных компьютерах с возможностью выхода в Интернет до серверов высшего класса. Корпорация Intel намерена до конца текущего года во всех рыночных сегментах представить 15 новых процессоров (и еще 5 - в первом квартале 2008 года), изготавливаемых по 45-нм технологическому процессу.

«Мы ожидаем, что процессоры Penryn смогут обеспечить рост производительности не менее чем 20% и одновременное увеличение энергоэффективности» – заявил Отеллини.

Кроме того, Отеллини объявил, что начиная с 2008 года процессоры, изготавливаемые по 45-нм технологическому процессу, и наборы микросхем, создаваемые по 65-нм, будут производиться с применением безгалогеновых технологий упаковки. Это, а также использование технологий без применения свинца и изготовление транзисторов с металлическим затвором и диэлектриком high-k позволит следующему поколению процессоров Intel достичь повышенной энергоэффективности и резко снизить негативное воздействие производства на окружающую среду.

Что касается выпуска новой продукции в 2008 г., то Отеллини провел первую публичную демонстрацию процессора под кодовым наименованием Nehalem и заявил, что компания намерена начать его поставки во второй половине следующего года. Эти чипы станут первыми продуктами корпорации Intel, поддерживающими возможность использования системной архитектуры QuickPath Interconnect, которая включает в себя интегрированную технологию работы контроллера устройств памяти и улучшенные связи между компонентами системы.

«Архитектура Nehalem представляет собой полностью новую микроархитектуру, продолжающую «традиции» микроархитектуры Intel Core и обеспечивающую крайне высокие показатели производительности и энергоэффективности, а также новые возможности для рынка серверов – и это всего год спустя после того, как корпорация Intel переведет отрасль на 45-нм технологический процесс», – заявил Отеллини.

Пол Отеллини также продемонстрировал первую в мире 300-миллиметровую подложку, построенную с использованием 32-нм технологического процесса следующего поколения. Внедрение этой технологии планируется на 2009 г.

Полностью функциональные микросхемы Intel, изготовленные по 32-нм технологическому процессу, объединяют логические элементы и запоминающие устройства статической оперативной памяти (SRAM), содержа при этом более чем 1,9 млрд транзисторов.

Отеллини объявил и о том, что двухъядерный вариант процессора Penryn с энергопотреблением в 25 Вт будет выпускаться в составе грядущей платформы для мобильных устройств с кодовым наименованием Montevina с поддержкой стандарта WiMAX. Несколько производителей оборудования планируют начать выпуск мобильных компьютеров на базе платформы Montevina уже в следующем году, когда платформа будет окончательно внедрена. В целом ожидается, что беспроводные сети стандарта WiMAX смогут к 2012 году покрыть территорию, на которой проживает более 1 миллиарда человек.


Вы можете подписаться на наш Telegram-канал для получения наиболее интересной информации

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT