| 0 |
|
Для достижения нового уровня интеграции IBM создала оптический трансивер со встроенными приемными и управляющими схемами используя стандартную эффективную технологию КМОП, применяемую сегодня для массового выпуска микросхем. Остальные необходимые оптические компоненты, сделанные из более экзотических материалов, таких как арсенид галлия и фосфид индия, совмещены с основным чипом в модуле габаритами всего 3,25х5,25 мм.
Это компактное устройство предоставляет большое количество каналов коммуникаций (16), каждый из которых имеет высокую пропускную способность. Таким образом обеспечивается наибольшая на сегодняшний день удельная величина передаваемой информации на единицу площади электронной схемы.
Чипсет трансивера предназначен для установки в недорогих оптических печатных платах, использующих плотно расположенные полимерные волноводы, и полученных методами массовой сборки. В частности, новая технология IBM может быть интегрирована с печатными платами ПК или видеоприставок и позволит внутренним компонентам этих электронных систем взаимодействовать между собой значительно быстрее многократно повышая уровень производительности в целом.
Представленная на конференцию работа под названием "160-Gb/s, 16-Channel Full-Duplex, Single-Chip CMOS Optical Transceiver" выполнена в рамках проекта, частично финансируемого DARPA (Defense Advanced Research Project Agency) посредством программы Chip to Chip Optical Interconnect (C2OI).
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
