Toshiba представила новое семейство встраиваемых модулей памяти e-MMC NAND, выполненных по 15-нанометровому техпроцессу. Как говорят в компании, это самые компактные модули в своем классе, их размеры в зависимости от модификации составляют от 10×11 мм. По сравнению с решениями предыдущего поколения, выполненных по 19-нанометровой технологии габариты уменьшились на 26%.
Линейка содержит модули емкостью 8, 16, 32, 64 и 128 ГБ. Благодаря переходу на более тонкий техпроцесс и оптимизации встроенного контроллера скорость чтения чипов возросла на 8%, записи — на 20%. Модули соответствуют стандарту JEDEC e-MMC V5.0. Они рассчитаны на работу при температурах от −25 до +85 °С. Напряжение питания составляет 2,7–3,6 В.
Toshiba уже начала пробные поставки модулей на 16 ГБ. Позже начнутся отгрузки чипов остальных емкостей. Массовое производство намечено на первую половину 2015 г.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
0 |