Cypress Semiconductor объявила, что получила разрешение регулирующих органов на закрытие сделки по созданию совместного предприятия с производственным подразделением SK Hynix — SK Hynix System Ic. О сделке было первоначально объявлено 25 октября 2018 г.
Western Digital анонсировала два SSD — Ultrastar DC SN630 NVMe и CL SN720 NVMe, которые построены на разработанном компанией контроллере с фирменной архитектурой и встроенном ПО, а также 64-слойной структуре 3D NAND.
Компания ADATA объявила о планах представить на выставке Embedded World 2019, которая пройдет с 26 по 28 февраля в Выставочном центре Нюрнберга новые индустриальные PCIe-решения для хранения данных: M.2 2280 SSD и карту памяти CFexpress Type B следующего поколения.
Toshiba Memory Europe объявила о старте поставок ознакомительных образцов первых в отрасли устройств встраиваемой флеш-памяти стандарта Universal Flash Storage (UFS) версии 3.0 емкостью 128 ГБ.
По мере того, как наращивается производительность мобильных платформ и емкость чипов энергонезависимой памяти, смартфоны все активнее конкурируют с более габаритными портативными компьютерами.
