Представленные корпорацией Western Digital Corporation новые твердотельные накопители для клиентских систем построены на базе 64-слойной технологии 3D NAND.
Western Digital сообщила о начале пилотного производства 64-слойных чипов памяти 3D NAND (BiCS3) с плотностью 512 Гб. Как заявляет производитель, она первой наладила производство такого типа памяти с ячейками, способными хранить по три бита данных.
