Western Digital представила первые 64-слойные чипы памяти 3D NAND емкостью 512 Гб

Western Digital сообщила о начале пилотного производства 64-слойных чипов памяти 3D NAND (BiCS3) с плотностью 512 Гб. Как заявляет производитель, она первой наладила производство такого типа памяти с ячейками, способными хранить по три бита данных.

Новая память позволит удвоить емкость хранения по сравнению с предыдущей 64-слойной архитектуры, которую Western Digital представила в июле 2016 г.

Новая память была разработана совместно с компанией Toshiba, выступающей технологическим и производственным партнером Western Digital. Массовый выпуск новинки компании рассчитывают начать во втором полугодии.