|
СПЕЦІАЛЬНІ ПАРТНЕРИ ПРОЕКТУ BEST CIOОпределение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях Человек годаКто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка. Продукт годаНаграды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары |
>TSMCНовость TSMC представила 28-нм технологическую платформу для производства 64Mб SRAM18 июня 2009 г., 17:05Крупнейший мировой контрактный производитель интегральных микросхем, тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) объявила о создании 28-нм техпроцесса с применением технологий металлических затворов с высоким коэффициентом диэлектрической составляющей (HKMG), где в качестве диэлектрика используется оксинитрид кремни
Новость TSMC готовится к внедрению 28-нанометрового процесса25 мая 2009 г., 15:12По информации DigiTimes, на конференции Design Automation Conference (DAC) в июле компания TSMC планирует представить Reference Flow 10.0 методологию разработки систем на чипе для технологического процесса с уровнем детализации 28 нм.
Новость TSMC квалифицировала технологии производства 0,18-микронной флеш-памяти1 апреля 2009 г., 17:20Фирма Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) представила семейство технологий для выпуска 0,18-микронной памяти embFlash (embedded flash), которые позволят расширить сферу её применения.
Новость Intel и TSMC подписали соглашение о сотрудничестве в области создания однокристальных систем3 марта 2009 г., 18:13Корпорация Intel и компания TSMC объявили о подписании соглашения о намерениях, предусматривающего совместное использование технологической платформы, инфраструктуры интеллектуальной собственности и решений на базе однокристальных систем (System-on-Chip, SoC).
Новость TSMC перейдет на уровень детализации 28 нм в начале 2010 г.1 октября 2008 г., 11:20Компания TSMC, являющаяся лидером в высококонкурентном секторе контрактного производства полупроводников, сообщила, что с начала 2010 г. на ее предприятиях будет внедрен технологический процесс с уровнем детализации 28 нм.
Новость Акции полупроводниковых компаний подешевели30 сентября 2008 г., 17:42Котировки полупроводниковых компаний вчера испытали резкий спад, что отразило общую биржевую реакцию на решение Белого Дома отвергнуть план выделения 700 млрд долл. на поддержку испытывающей кризис экономики США.
Новость Intel, Samsung и TSMC готовятся с 2012 г. начать переход на пластины диаметром 450 мм6 мая 2008 г., 14:35Три крупнейших чипмейкера 6 мая объявили, что пришли к соглашению о необходимости широкого, в рамках всей индустрии, сотрудничества для осуществления, начиная с 2012 г., миграции полупроводникового производства на более крупные кремниевые заготовки - диаметром 450 мм.
Новость Следующее поколение чипов Sun UltraSPARC будет выпускаться на Тайване20 февраля 2008 г., 13:25Компания Sun Microsystems сообщила о том, что ее партнером по выпуску будущего поколения чипов собственной разработки станет Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Новость Десять компаний контролируют около половины рынка кремниевых подложек2 июля 2007 г., 13:26
|
Последние обсуждения
ТОП-новости
ТОП-блогиТОП-статьи |
||
