| 0 |
|
Компанії SK hynix та Sandisk провели офіційний захід, на якому оголосили про стратегію глобальної стандартизації HBF (High Bandwidth Flash). Ця пам’ять нового покоління розроблена спеціально для етапу АІ-інференсу (виведення), де швидкість і енергоефективність стають критичними через зростання кількості користувачів АІ-сервісів.
SK hynix та Sandisk ініціювали створення спеціальної робочої групи в межах консорціуму OCP (Open Compute Project) для розробки галузевих стандартів. Технологія HBF покликана стати новим шаром пам’яті, що розташовується між надшвидкою HBM та сховищами високої ємності SSD, заповнюючи прогалину між їхніми характеристиками.
Необхідність впровадження HBF зумовлена тим, що чинні архітектури не можуть одночасно забезпечити високу ємність обробки даних та необхідну потужність на етапі інференсу. У той час як HBM забезпечує максимальну пропускну здатність, HBF виконує роль допоміжного рівня, що дозволяє масштабувати АІ-системи та знижувати загальну вартість володіння (TCO). Промислові прогнози вказують на те, що масовий попит на складні рішення пам’яті, включаючи HBF, розпочнеться приблизно у 2030 році. Успіх у сегменті АІ-інференсу тепер залежить від системної оптимізації CPU, GPU та пам’яті в цілому, а не від продуктивності окремого чипа.
Ан Хюн (Ahn Hyun), президент і головний директор з розробки SK hynix, підкреслив стратегічну важливість проєкту: «Ключ до АІ-інфраструктури полягає в тому, щоб вийти за межі конкуренції продуктивності окремих технологій та оптимізувати всю екосистему. Через стандартизацію технології HBF компанія встановить систему співпраці та представить оптимізовану для ери АІ архітектуру пам’яті, щоб створити нову цінність для клієнтів і партнерів». Обидва партнери планують використовувати свій досвід у проєктуванні, пакуванні та масовому виробництві HBM та NAND для швидкої комерціалізації рішень на базі HBF.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
