SJsemi получит $280 млн на создание в Китае линии по обработке 300-мм пластин

Компания SJsemi получит инвестиции в размере $280 млн для создания в Китае линии по обработке 300-миллиметровых пластин. Инвесторами выступят фирмы SMIC, CICIIF и Qualcomm. Как ожидается, появление в Китае этой линии расширит производственные возможности, позволит нарастить выпуск микросхем и в целом укрепит экосистему производства полупроводниковых микросхем.

SJsemi была основана в августе 2014 г. как совместное предприятие SMIC и JCET, специализируется на этапе производства микросхем, называемом bumping (создание на поверхности пластины с готовыми чипами выводов из припоя), и интегрировано в местную производственную инфраструктуру. Ожидается, что SJsemi приступит к серийному выпуску продукции уже в начале 2016 г.

Стоит отметить, что для Qualcomm инвестиции в SJsemi позволят на первом этапе нарастить и удешевить выпуск процессоров Snapdragon 410, так как сейчас их изготавливает SMIC, передавая чипы для упаковки стороннему предприятию.