Intel відкриває деталі виробничої технології 18A нового покоління

На майбутньому симпозіумі VLSI Symposium 2025 компанія Intel планує детально розповісти про свою виробничу технологію 18A (класу 1,8 нм), як порівняти з технологічним процесом Intel 3. Як і очікувалося, новий виробничий вузол забезпечить суттєві переваги за такими параметрами, як потужність, продуктивність і площа (PPA), що дасть відчутні переваги як для клієнтських продуктів, так і для продуктів для дата-центрів.

Intel стверджує, що виробничий процес 18A забезпечує на 25% більшу продуктивність за тієї самої напруги (1,1 В) і складності, а також на 36% меншу потужність за тієї самої частоти та напруги 1,1 В для стандартного субблока ядра Arm порівняно з тим самим блоком, виготовленим за технологією Intel 3. За нижчої напруги (0,75 В) Intel 18A забезпечує на 18% вищу продуктивність і на 38% меншу потужність. Крім того, 18A забезпечує 0,72-кратне масштабування площі порівняно з Intel 3.

Виробнича технологія Intel 18A - це перший вузол компанії, у якому використовують транзистори RibbonFET із затворним обходом (GAA) і мережу доставлення живлення по задній стінці (BSPDN) PowerVia - дві особливості, що забезпечують значні переваги PPA.

Порівняння стандартного компонування комірок підкреслює значне фізичне масштабування, досягнуте Intel 18A порівняно з Intel 3 як у високопродуктивних (HP), так і у високощільних (HD) бібліотеках. Intel 18A зменшує висоту комірок з 240 до 180 штук у бібліотеках HP і з 210 до 160 штук у бібліотеках HD, що являє собою скорочення вертикальних розмірів на ~25%. Така щільніша архітектура комірок дає змогу збільшити щільність транзисторів, що безпосередньо сприяє підвищенню ефективності використання площі.

Використання PowerVia BSPDN забезпечує ефективнішу вертикальну маршрутизацію завдяки розвантаженню ліній живлення з передньої сторони IC, звільняючи місце для маршрутизації сигналів і ще більше ущільнюючи компонування. Крім того, вдосконалені структури затвора, витоку/стоку і контактів покращують загальну однорідність комірок і щільність інтеграції. Усі ці вдосконалення в сукупності дають змогу Intel 18A забезпечувати кращу продуктивність на одиницю площі та енергоефективність, підтримуючи більш сучасні та компактні конструкції мікросхем.

Як повідомляється, Intel планує почати великосерійне виробництво чипсетів для своїх процесорів із кодовою назвою Panther Lake для клієнтських ПК наприкінці цього року, а потім чипсетів для систем дата-центрів Clearwater Forest на початку 2026 року. Крім того, у середині 2025 року компанія планує випустити перші проєкти сторонніх виробників на 18A.

Судячи з усього, інтерес до розробки сторонніх чипів для Intel 18A є. Крім загальної доповіді, що описує технологію 18A, Intel планує представити доповідь, що описує передавач PAM-4, реалізований на виробничому вузлі 18A з BSPDN, співавторами якого є інженери Intel, Alphawave Semi (контрактний розробник чипів і постачальник IP), Apple і Nvidia.

Kingston повертається у «вищу лігу» серверних NVMe SSD