Корпорация Intel и компания Micron Technology сообщили о начале поставок некоторым производителям образцов NAND-памяти с многоуровневой структурой ячеек, каждая из которых способна хранить три бита данных. Микросхемы вмещают по 64 Гб и изготавливаются в соответствии с нормами 25-нанометрового техпроцесса, серийное их производство планируется начать к концу текущего года.
По сравнению с продуктами предыдущих поколений они обладают меньшей себестоимостью и увеличенной емкостью и предназначены для USB-накопителей, карт памяти и потребительской электроники. Они также на 20% компактнее по сравнению с другими модулями аналогичной емкости, производимыми Intel и Micron на базе технологии 25 нм MLC, и в настоящее время являются самыми миниатюрными чипами емкостью 8 Гб в производстве.
Новая технология разработана совместным предприятием IM Flash Technologies (IMFT). В чипах NAND 64 Гб (8 ГБ) каждая ячейка (triple-level cell, TLC) хранит по три бита данных против двух бит в технологии предыдущего поколения. Площадь изделия составляет 131 мм2, оно помещается в стандартный тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами (TSOP).
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
+11 голос |