| +11 голос |
|
В Барселоне во время проведения Mobile World Congress 2011 компания Intel анонсировала ряд дополнений к мобильной линейке, охватывающих широкий спектр решений. Среди новинок доступны первые тестовые партии 32-нм чипов Medfield. Они предназначены для применения в смартфонах, и в массовое производство должны поступить в этом году.
Отмечается, что завершив недавнее приобретение подразделения Infineon по выпуску беспроводных решений, Intel сформировала курс на создание интеллектуальной мультикоммуникационной архитектуры, отвечающей разноплановым потребностям как пользователей, так и сервис-провайдеров. К таким потребностям относятся емкость сетей, приложения, устройства, стоимость и удобство пользования для беспроводных технологий от Wi-Fi до LTE.
Как сообщила Intel, во второй половине 2011 г. подразделение Intel Mobile Communications (IMC) начнет тестовые поставки компактной и энергоэффективной многорежимной (LTE/3G/2G) глобальной LTE-платформы. На массовый рынок разработка поступит во второй половине 2012 г. Кроме того, IMC уже предлагает самое компактное в мире и полностью интегрированное решение HSPA+ для устройств в малом форм-факторе с реальной скоростью передачи данных 21 Мб/с по нисходящему каналу и 11,5 Мб/с по восходящему. Компания также анонсировала новую платформу с поддержкой работы в режиме Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) для мобильных телефонов с двумя SIM-картами.
Дальнейшему развитию направления мобильных чипов будет способствовать анонсированное компанией приобретение компании Silicon Hive. Сделка позволит дополнить линейку процессоров Intel Atom улучшенными технологиями воспроизведения изображений и видео, компиляторами и программными инструментами.
Intel также объявила о новых достижениях своих исследователей в сфере радиочастотной интеграции. Новая технология сделала возможной установку трех чипов типового радиочастотного чипсета на один кристалл. Результатом станут улучшенные показатели энергопотребления и производительности при сокращении себестоимости будущих систем-на-чипе.
В рамках Mobile World Congress 2011 Intel представила оригинальную пользовательскую оболочку MeeGo Tablet User Experience, которая станет доступна через Intel AppUp Developer Program. Улучшенный объектно-ориентированный интерфейс предлагает ряд панелей для отображения контактов и контента: все для того, чтобы дать пользователю мгновенный доступ к его цифровой жизни (социальным сетям, людям, видео и фотографиям).
Кроме того, Intel представила новые программные средства проектирования для MeeGo и AppUp вместе с рядом инициатив, призванных помочь разработчикам в оперативной адаптации существующих продуктов, написании новых приложений, их настройке и публикации в Intel AppUp Сenter. Инициативы предусматривают доступ разработчиков к платформам для разработки ПО, новым инструментам, а также ряд новых возможностей, включая всемирную университетскую программу, программу Application Labs и ресурсы для переноса приложений.
В соответствии со стратегией Intel по поддержке различных операционных систем, компания объявила о том, что уже в этом году представит мобильные устройства на базе процессора Intel Atom и операционной системы Android (версии Gingerbread и Honeycomb), которые позиционируются в качестве самых производительных решений на рынке. Однако более подробные сведения о таких мобильных устройствах пока не сообщаются.
Отдельно отмечается, что Intel сообщила о ряде инвестиционных проектов Intel Capital, нацеленных на стимулирование дальнейших инноваций в сегментах мобильного аппаратно-программного обеспечения и приложений, а также оптимизацию удобства пользования разными устройствами, среди которых выделяются мобильные телефоны, планшеты и ноутбуки. Средства Intel Capital были вложены в компании Borqs, CloudMade, InVisage, Kaltura, SecureKey Technologies и VisionOSS Solutions.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| +11 голос |
|
