| 0 |
|
Под «многоуровневостью» в данном случае понимается возможность создания микросхем в виде так называемых «кремниевых башен», скрепляя чипы друг над другом. Причем количество таких уровней может достигать если не сотен, то тысяч. По заявлению обеих компаний, данный метод позволит увеличить производительность на три порядка по сравнению с ныне существующими микропроцессорами.
По условиям соглашения, вклад IBM будет заключаться в технологиях пакетирования полупроводников, а 3M обеспечит этот проект своим опытом в разработке и выпуске адгезивных материалов, которые позволят реализовать многоуровневую структуру сборки.
Судя по тому, что пока не объявлено ни о планах по выводу готовых продуктов на рынок, ни о каких-то достижениях в самих используемых в данном проекте технологиях, можно сделать вывод, что он находится на самой ранней стадии своего развития. Известно лишь, что самой сложной проблемой, стоящей сегодня перед разработчиками, является выбор связующего слои материала, который смог бы эффективно отводить тепло, выделяющееся при работе электронных цепей. Именно над ней СП и будет работать в первую очередь.
Как отметил Бернард Мейерсон (Bernard Meyerson), вице-президент IBM по исследованиям, сегодняшние чипы, содержащие 3D-транзисторы, на самом деле являются плоскими по своей структуре, тогда как исследователи IBM нацелены на разработку материалов, которые позволят упаковать огромную вычислительную мощь в своеобразный кремниевый «небоскреб». «Это позволит создать новый класс полупроводников, которые выйдут на принципиально новый уровень производительности при меньших энергозатратах, что является ключевой проблемой для многих производителей электроники, и особенно, для тех, кто выпускает планшеты и смартфоны» - подытожил он.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
