Freescale и IBM объединяют усилия по созданию новых технологий

Компании Freescale Semiconductor объявила о присоединении к технологическому альянсу IBM, ориентированному на разработку новых технологий создания полупроводниковых компонентов. В рамках сотрудничества будут проводиться перспективные исследования в области комплементарных металлооксидных полупроводников (CMOS), "кремний на изоляторе" (SOI), а также создание 45-нанометровых технологических норм.

Участие в IBM Alliance позволит Freescale укрепить стратегию производства полупроводниковых компонентов для построения встраиваемых систем и устройств телекоммуникаций, в том числе в таких быстроразвивающихся сегментах как автомобильная электроника и беспроводная связь.

Помимо собственных заводов и, в рамках существующих соглашений, мощностей ведущих контрактных производителей, Freescale получит доступ к объединенным производственным ресурсам IBM Common Platform. Эта платформа обеспечивает партнеров IBM синхронизированным технологическим процессом выпуска полупроводников в целях достижения максимальной гибкости и сокращения инвестиций в широкомасштабный выпуск микросхем.