| 0 |
|
Асоціація JEDEC оголосила про публікацію нового стандарту JESD330-4: Standard Package High Bandwidth Memory (SPHBM4).
Нова специфікація дозволяє використовувати ті самі кристали DRAM, що й у надшвидкісній пам'яті HBM4 (яка є основою сучасних прискорювачів штучного інтелекту), але з новим базовим інтерфейсним чипом. Завдяки цьому пам'ять класу HBM4 тепер можна монтувати на стандартні та значно дешевші органічні підкладки замість складних у виробництві кремнієвих підкладок.
Новий стандарт JESD330-4 вже доступний для завантаження на офіційному сайті JEDEC.
Архітектура SPHBM4 розроблена так, щоб забезпечувати таку ж сумарну пропускну здатність, як і класична HBM4. Для цього інженери зменшили кількість фізичних контактів, одночасно підвищивши робочу частоту інтерфейсу.
Традиційна HBM4 використовує інтерфейс на 2048 ліній передачі даних, тоді як нова SPHBM4 використовує 512 ліній передачі даних із серіалізацією сигналів у співвідношенні 4:1.
Саме це чотириразове зменшення кількості провідників дозволило збільшити крок між контактними виступами (bump pitch). Ширший крок є критично важливою вимогою для успішного та надійного з'єднання чипа з недорогими органічними підкладками, які використовуються у стандартному виробництві мікросхем.
Оскільки в основі SPHBM4 лежать ті самі шари пам'яті, що й у класичній HBM4, максимальний обсяг одного стека пам'яті залишається незмінним.
Проте перехід на органічні підкладки має ще одну важливу перевагу. Фізичні особливості розводки на таких платах дозволяють збільшити довжину з'єднувальних каналів від центрального процесора (SoC) до стеків пам'яті. Це означає, що навколо одного процесора можна буде фізично розмістити більшу кількість стеків SPHBM4, що дозволить значно наростити сумарний обсяг оперативної пам'яті в AI-системах.
«Члени комітету JEDEC активно створюють стандарти, які визначатимуть вигляд модулів пам'яті наступного покоління для AI-дата-центрів, рухаючи вперед інновації в інфраструктурі та продуктивності», - зазначив Міан Куддус (Mian Quddus), голова ради директорів JEDEC.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
