`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Быстрый экономичный чип устраняет недостатки любительских фото

+11
голос
Быстрый экономичный чип устраняет недостатки любительских фото

Разработанный специалистами Лаборатории технологий микросистем Массачусетского технологического института чип позволяет одним нажатием кнопки превратить сделанные смартфоном снимки в профессиональные фото. Чип можно интегрировать в любой смартфон, планшетный ПК или цифровую камеру.

Современные инструменты обработки изображений, встроенные в смартфоны и цифровые камеры, потребляют довольно много энергии, требуют достаточно много вычислительных ресурсов на обработку и потому медлительны, к тому же, для работы с ними пользователь должен обладать определенными знаниями.

Новый чип решает сразу несколько проблем. Во-первых улучшает качество слабоосвещенных сцен: камера делает два снимка, со вспышкой и без, а затем объединяет из и удаляет шум. Во-вторых, позволяет снимать в широком динамическом диапазоне (High Dynamic Range, HDR): камера автоматически делает три снимка, с нормальной, очень большой и очень малой выдержкой, а потом объединяет их в одно изображение, за счет чего достигается HDR-эффект.

Если широко распространенному ПО для обработки 10-мегапиксельного изображения необходимо несколько секунд, то чип справляется в десятки раз быстрее, практически мгновенно, что позволяет применять этот эффект даже в видеосъемке. При этом потребляется значительно меньше энергии, чем обычно требуется центральному и графическим процессорам. Кроме того, чип решает проблему шумоподавления: для коррекции снимок делится на меньшие фрагменты, для каждого из них создается гистограмма, по которой строится 3D-схема яркости. Ее данные используется при наложении фильтров, чтобы избежать размывания углов.

Исследования проводились при финансовой поддержке Foxconn Technology Group (Тайвань). Прототип чипа был изготовлен на оборудовании компании TSMC по 40-нм техпроцессу. Результаты работы представлены на конференции International Solid-State Circuits Conference (Сан-Франциско, США, 17-21 февраля 2013 г.)

Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT