TSMC запустила пилотное производство с нормами 3 нм

Как сообщает издание TechTaiwan, компания TSMC запустила в пилотное производство процесс 3 нм. Серийное производство запланировано на 4 квартал 2022 года, среди клиентов - Apple, Intel, AMD и Qualcomm.

По словам доктора Дугласа Ю (Douglas Yu), вице-президента TSMC, отвечающего за  интеграцию систем, несмотря на значительный прогресс компании в продвинутой упаковке чипов, перед ней все еще стоят серьезные задачи на пути вывода технологии на массовое использование.

Дугласа Ю акцентировал внимание на проблемах, связанных с упаковкой чипов. Несмотря на то, что TSMC уже занимается продвинутым выпуском чипов на уровне 3 нм, когда дело доходит до упаковки, речь идет о межсоединениях на уровне 2 мкм. Затраты при интеграции кристаллов растут, а эффективность выхода падает при гетерогенной интеграции.

Поскольку ширина контактов непрерывно сокращается до нанометрового масштаба, потребуются дополнительные этапы термического процесса для компоновки кристаллов, что может привести к изменению структуры пластины, а это в свою очередь влияет на точность контактных соединений.

По словам вице-президента TSMC, текущая дорожная карта сфокусирована на масштабировании системы, в том числе на повышении плотности межсоединений между кристаллами и уменьшении шага соединения на 70% с каждым поколением. Еще одним направлением станет постоянное увеличение размера упаковки.

Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365