>Чипсеты

Ведущий производитель полупроводников компания STMicroelectronics впервые использовала в массовом производстве MEMS устройств технологию TSV (Through-Silicon Via — сквозного соединения стека из нескольких кристаллов памяти).

Компания Broadcom представила новую линейку NFC-чипов BCM2079x, произведенных по 40-нм процессу производства, и предназначенных для смартфонов. В новых моделях размеры сокращены на 40% и энергопотребление на 90%, по данным разработчика, на сегодняшний день это наиболее компактные и энергоэффективные NFC-чипы на мировом рынке.

Ведущий производитель полупроводников компания STMicroelectronics представила два новых чипа для управления энергопотреблением антенн в беспроводных системах с поддержкой 3G.

В программу участия AMD в выставку Computex 2001 вошло и официальное объявление нового чипсета 9-series, предназначенного для настольных платформ. Он является ключевой компонентой платформы следующего поколения “Scorpius”, составными частями которой также являются восьмиядерные процессоры Zambezi и дискретная графика AMD Radeon HD6000.

Компания NXP Semiconductors анонсировала самые маленькие в мире пластиковые корпуса для логических схем размером 0,9 x 1,0 x 0,35 мм с шагом контактов 0,3 мм.

На сайте from it.com.cn появились данные о грядущем системном наборе Intel, ориентированном на энтузиастов. Ожидается, что он получит название X79, так как является наследником ныне существующего чипсета X58 под процессорное гнездо LGA1366.

По данным производителя, в наборах системной логики Intel шестой серии (кодовое название Cougar Point), предназначенных для совместного использования с процессорами Core второго поколения (кодовое название Sandy Bridge) обнаружены ошибки в

Провайдер высокоинтегрированных решений для управления дисплеями, звуком и питанием, компания Dialog Semiconductor анонсировала чип DA8223 для преобразования обычного изображения в объемное. Он в реальном масштабе времени анализирует каждый кадр и разбивает изображение на слои по глубине изолируя объекты фона и переднего плана.

В своем обращении Rambus настаивает на патентном расследовании в отношении Broadcom, Freescale Semiconductor, LSI, MediaTek, NVIDIA и STMicroelectronics и запрете на импорт или продажу в США их продуктов, нарушающих права интеллектуальной собственности.

Новое устройство, разработанной Samsung Electronics, имеет энергоэффективную конструкцию, высокую радиочувствительность и первым из подобных продуктов снабжено встроенной флэш-памятью, облегчающей апгрейд микропрограммной прошивки.