|
СПЕЦІАЛЬНІ ПАРТНЕРИ ПРОЕКТУ BEST CIOОпределение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях Человек годаКто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка. Продукт годаНаграды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары |
>ЧипсетыНовость Qualcomm выпускает маломощный NFC-чип для мобильных устройств14 декабря 2012 г., 14:11Компания Qualcomm Atheros, дочернее предприятие корпорации Qualcomm, объявила о выпуске нового NFC-чипа для мобильных устройств. Однокристальная система QCA1990 имеет наименьшие показатели энергопотребления, и примерно на 50% компактнее известных ранее образцов.
Новость TI разработала более компактные и мощные чипы для беспроводной зарядки12 ноября 2012 г., 17:25Texas Instruments выпустила новые чипы для беспроводных зарядных устройств. Они примерно на 60% меньше предшественников по размеру. Кроме того, компания представила силовой контроллер с увеличенным в четыре раза радиусом зарядки.
Новость Стали известны планы Intel в отношении четырехъядерных SoC30 августа 2012 г., 17:25Согласно информации, обнаруженной на Baidu техническим сайтом ComputerBase, корпорация Intel готовится развернуть решительное наступление в секторе SoC (систем на чипе) с платформой под названием Bay Trail.
Новость Broadcom выпустила чип с поддержкой Wi-Fi 802.11ac для мобильных устройств26 июля 2012 г., 19:30Broadcom представила новый комбинированный чип беспроводной связи для мобильных устройств, который впервые получил поддержку Wi-Fi 802.11ac, — BCM4335. Микросхема также поддерживает Bluetooth 4.0 и FM-радио.
Новость Fujitsu выпускает новый чип для высокочастотных RFID4 июля 2012 г., 16:15
Новость Achronix выпустит высокоплотные FPGA на синхронной логике17 мая 2012 г., 14:55
Новость «Роснано» инвестирует в производителя десятигигабитного Ethernet15 мая 2012 г., 14:55«Роснано» стала якорным инвестором в очередном раунде финансирования американской компании Aquantia, ведущего производителя решений для передачи данных High Speed Ethernet для облачных вычислений и ЦОДов.
Новость Чипсеты LTE нового поколения от Qualcomm поддерживают HSPA+ R1028 февраля 2012 г., 11:45На выставке MWC 2012 компания Qualcomm представила новое поколение чипов беспроводной связи Gobi (MDM8225, MDM9225 и MDM9625) с поддержкой основных мировых стандартов мобильных технологий передачи данных, в том числе впервые — HSPA+ R10 и LTE Advanced.
Новость Intel задерживает отгрузку чипсета Ivy Bridge16 февраля 2012 г., 18:21Как сообщает издание Digitimes, компания Intel предупредила своих партнеров о планах немного отложить массовые поставки процессоров Ivy Bridge.
Новость Intel представил сетевой чипсет Crystal Forest15 февраля 2012 г., 14:43Intel представил чипсет Crystal Forest для сетевых устройств в интегрированных вычислительных системах ЦОД.
|
Останні обговорення
ТОП-новини
ТОП-блогиТОП-статті |
||
