`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Смартфон як конструктор: TECNO представить революційну модульну технологію на MWC 2026

0 
 

Смартфон як конструктор: TECNO представить революційну модульну технологію на MWC 2026

Бренд TECNO готується вразити відвідувачів виставки MWC 2026 своєю новою розробкою — Modular Magnetic Interconnection Technology. Ця концепція, втілена в пристрої TECNO Modular Phone, демонструє бачення смартфонів наступного покоління, де апаратне забезпечення можна миттєво розширювати за допомогою магнітних модулів.

Платформа розроблена, щоб подолати розрив між висхідними потребами в обчислювальній потужності AI та фізичними обмеженнями сучасних тонких корпусів.

TECNO пропонує два різні підходи до візуалізації модульного майбутнього.

Видання ATOM втілює філософію «раціонального порядку». Це лаконічний сріблясто-алюмінієвий корпус із фірмовими червоними акцентами для тих, хто цінує стриманість.

Видання MODA відрізняє сміливий, «гік-орієнтований» дизайн для тих, хто хоче підкреслити технологічність свого девайса.

«Ми віримо, що кінцева мета технологій — не створення статичного шедевра, а розширення людської свободи. Пристрій більше не визначається його заводською формою, а лише намірами користувача в конкретний момент», — зазначає Лео Лі (Leo Li), керівник продуктового напрямку TECNO.

На старті екосистема включає близько десяти високопродуктивних модулів, які можна змінювати «на льоту».

POWER BANK: Ультратонка зовнішня батарея, яка фактично подвоює автономність, живлячи і смартфон, і інші підключені аксесуари.

ACTION CAMERA: Дозволяє знімати з незвичних ракурсів, зберігаючи легкість пристрою.

TELEPHOTO LENS: Повноцінна телеоптика, що використовує екран смартфона як видошукач, забезпечуючи миттєве знімання без затримок.

Off-grid Communication: Модуль для зв'язку в місцях, де немає покриття мобільних мереж.

TECNO вдалося розв'язати головну проблему модульних гаджетів — громіздкість. За товщину смартфона 4,9 мм, товщина модуля Power Bank - 4,5 мм.
Смартфон як конструктор TECNO представить революційну модульну технологію на MWC 2026
Навіть у зібраному стані пристрій залишається таким же тонким, як звичайний сучасний смартфон.

Задня панель із матового антиблікового скла розділена на вісім зон, які допомагають інтуїтивно правильно розмістити та вирівняти модулі.

Система використовує комбіновану архітектуру підключення: магнітний масив для надійної фіксації та контакти Pogo-pin для ефективної передачі енергії з низьким тепловиділенням.

Система автоматично перемикається між Wi-Fi, Bluetooth та міліметровими хвилями (mmWave). Це забезпечує величезну пропускну здатність і мінімальну затримку при роботі з модулями камери чи пам'яті.

Хоча на MWC 2026 технологія представлена як концептуальна платформа, TECNO планує розвивати її як відкриту базу для майбутніх інновацій: від накопичувачів даних до специфічних AI-інструментів. Бренд прагне створити екосистему, де технології адаптуються до людини, а не навпаки.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT