Компании удалось разработать технологию, которая позволяет после обработки получить подложку кристалла в одну двадцать пятую от начальной толщины - 30 мкм. При этом также была втрое уменьшена по сравнению с более ранними технологиями толщина объединяющего слоя - до 20 мкм. В результате 16-слойный чип получается толщиной всего 1,4 мм.
Samsung также объявила о серьезном прорыве в области резки пластин. Компании разработала лазерную технологию, которая позволяет резать более тонкие кристаллы, чем применяемая сегодня механическая (там ограничение до 80 мкм). И кроме того, новое решение исключает растрескивание пластин в процессе их разрезания.
Стоит отметить, что 10-слойную технологию компоновки Samsung также первой на рынке предложила год назад.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
