| 0 |
|
Международный холдинг Kontron объявил о выпуске нового, недавно разработанного стандарта «компьютеров-на-модуле» (Computer-on-Module – COM). Холдинг планирует использовать данный стандарт для разработки семейства встраиваемых платформ со сверхнизким энергопотреблением. Стандарт определяет новый «тонкий» форм-фактор для будущих энергоэффективных платформ холдинга Kontron на основе COTS-компонентов, в том числе для мобильных устройств, защищенных планшетных и промышленных компьютеров, человекомашинных интерфейсов.
Спецификация разработана для новой серии «компьютеров-на-модуле» на основе ARM- и SOC-процессоров. При этом позволяется создание прочных и тонких конструктивных решений с применением 314-контактного коннектора MXM 3.0 высотой 4,3 мм с экономичным горизонтальным соединителем на краю платы. Коннектор доступен в ударо- и виброустойчивой версии для жестких условий эксплуатации. Новый стандарт Kontron позволяет использовать новые интерфейсы для ARM- и SOC-платформ, в том числе видеовыходы, например LVDS. В перспективе он будет охватывать также и DisplayPort с 24-битным RGB/HDMI. Еще одним новшеством является включение в стандарт выделенных интерфейсов для камер, что сводит к минимуму работы по проектированию.
Первоначально модули будут двух типоразмеров: Short Size (82 х 50 мм) и Full Size (82 х 80 мм).
«Наш стратегический выход на рынок ARM-решений и значительные инвестиции обуславливаются не только предстоящим выпуском новых продуктов, но и новым стандартом «компьютеров-на-модуле», в соответствии с которыми они будут производиться. Это подчеркивает нашу приверженность стандартизации масштабируемых технологий, — говорит Дирк Финстел, технический директор холдинга Kontron. — Мы добились отличных результатов в области стандартизации встраиваемых формфакторов, выпустив стандарты ETX и COM Express. Теперь мы повторяем этот путь для ARM и SOC, дополняющих возможности архитектуры x86».
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
