На выставке Ceatec Japan 2007 корпорация Toshiba продемонстрировала первые модули цифровых камер, изготовленные с использованием технологии TCV (Through Chip Via). Массовое производство этих сверхминиатюрных КМОП-устройств серии Toshiba Dynastron планируется начать в январе 2008 г. на предприятии Iwate Toshiba Electronics, входящем в Toshiba Group.
TCV позволяет делать модули более компактными устанавливая их непосредственно на плату, при этом электроды пропускаются через отверстия в подложке и укрепляются с нижней стороны шариками припоя. Новые продукты также отличаются уменьшенным до 2,2 мкм размером пиксела, благодаря чему максимальный из габаритов представленных сэмплов не превышает 6,4 мм.
Первоначально в серию пойдет модель TCM9200MD, содержащая 2 млн пикселов, в феврале и июне семейство пополнится, соответственно, 1,3-мегапиксельной TCM9100MD и TCM90200MD с разрешением VGA (0,3 млн пикселов).
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
