>Toshiba

Компании Samsung и Toshiba сообщили о взаимном предоставлении лицензий на производство и сбыт флэш-памяти под торговыми марками Samsung OneNAND и Toshiba LBA-NAND. Согласно договоренностям, Samsung предоставит Toshiba лицензии на спецификации встраиваемой флэш-памяти OneNAND и Flex OneNAND «fusion».

Компании Toshiba и NEC Electronics официально объявили о начале сотрудничества по разработке 32-нм техпроцесса для изготовления больших интегральных схем. Данное соглашение расширяет договоренности о совместных исследованиях в области создания 45-нм техпроцесса, которые проводятся с февраля 2006 г.

Компания DiFo (RRC) Group сообщила о расширении своего дистрибьюторского портфеля и подписании соглашений с Mio Technology (КПК, коммуникаторы, GPS-навигаторы) и Toshiba (смартфоны и коммуникаторы). Продукция этих вендоров доступна со склада DiFo.

На проходящей в г.Тампа (штат Флорида) 52-й ежегодной конференции по магнетизму и магнитным материалам (Magnetism and Magnetic Materials Conference) корпорация Toshiba объявила о разработке ключевых технологий магниторезистивной оперативной памяти (MRAM) и анонсировала произведенное с их помощью запоминающее устройство.

Toshiba выпустила на рынок весьма интересный коммуникатор – на первый взгляд, это боковой QWERTY-слайдер, коих в последнее время немало.

Toshiba Storage Device Division (SDD) добавила модель самой большой емкости – 250 ГБ – к своей линейке малогабаритных внешних жестких дисков с интерфейсом USB 2.0. Теперь эта линейка включает HDD вместимостью 120, 160, 200 и 250 ГБ, предлагаемые производителем по рекомендуемым ценам $109,99, $139,99, $169,99 и $189,99.

Японская группа Toshiba обнародовала финансовые показатели корпорации за 3 квартал 2007 г. согласно последним данным, операционная прибыль по сравнению с предыдущим периодом увеличилась и составила 61,34 млрд иен (537,2 млн долл), что в годовой перспективе даст рост на 12%.

Компании Toshiba, Sony Computer Entertainment (SCEI) и корпорация Sony сообщили о намерении создать совместное предприятие по производству чипов, в том числе Cell/B.E. и графических процессоров RSX. Компании планируют завершить переговоры в марте 2008 г.