Приложения требуют все большей вычислительной мощности. Для оптимизации работы многоядерных процессоров необходимо обеспечить обмен большими объемами данных между ядрами внутри чипа. Используемые сегодня медные соединения энергоемки и не обеспечивают нужную полосу пропускания при высоких нагрузках.
Инженеры Intel активно работают не только над тем, как уменьшить энергопотребление производимых чипов, но и над тем, как решить возникающие «термические» проблемы, связанные с работой мобильных устройств, настольных компьютеров и серверных платформ.
Компания ASUS сообщила о том, что выходит в сегмент портативных вычислительных устройств и других пользовательских продуктов, предназначенных для вывода и отображения видеоконтента в формате Full HD.
Исследовательская группа GE Global Research и подразделение GE Consumer & Industrial компании General Electric объявили об успешном применении технологии ''Roll-to-Roll'' (с катушки на катушку), широко используемой в полиграфии, для производства органических светоизлучающих диодов (OLED).
Подразделение Enterprise Mobility Business компании Motorola сообщило о выпуске первой в индустрии точки доступа AP-7131, соответствующей стандарту Wi-Fi 802.11n.
Компания AU Optronics (AUO) сегодня представила первую в мире ЖК-панель с диагональю 24 дюйма (формата 16:9) и максимальным разрешением 1920x1080. Модель позиционируется для использования в дисплеях с поддержкой Full HD для настольных ПК.
Компания IBM сообщила об открытии, которое должно позволить успешно бороться с одной из наиболее трудных проблем электронной индустрии, связанной с использованием графита в качестве материала для создания наноэлектронных схем
Fujitsu Laboratories и Институт Генриха Герца (Heinrich Hertz Institut, HHI) объявили о разработке высокоскоростного оптического переключателя, в котором для снижения амплитудных шумов использовано «нелинейное» оптоволокно.
Что бы ни говорили, а телевидение занимает львиную долю в наших развлечениях, поэтому не удивительно, что это устройство всячески пытаются усовершенствовать, наделяя его новой функциональностью.
Компании IBM и Hitachi объявили о подписании двухгодичного соглашения, целью которого является скорейшее внедрение инновационных разработок в полупроводниковые устройства. В соответствии с ним будет проведено совместное изучение характеристик полупроводниковых чипов на околоатомарном уровне.