`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

>Платформы


Новость

AMD Instinct MI300 – перший у світі інтегрований гібридний процесор для ЦОД

У своїй ключовій доповіді на виставці CES 2023 голова компанії AMD докторка Ліза Су підкреслила важливу роль високопродуктивних та адаптивних обчислень для створення продуктів, покликаних допомогти подолати найскладніші світові виклики.

Новость

Новость

Microsoft розпочала продаж пристрою на базі Arm для розробників Windows

Компанія Microsoft офіційно представила Windows Dev Kit 2023 - пристрій на базі Arm, створений «розробниками Windows для розробників Windows».

Новость

Nvidia Drive Thor - система-на-чіпі з 2000 терафлопс для автономного транспорту

Nvidia на своїй віртуальній конференції GTC 2022 представила Nvidia Drive Thor, систему-на-чіпі наступного покоління для безпечних і захищених автономних транспортних засобів.

Новость

Arm випускає нову платформу для серверних чипів

Arm анонсувала нове покоління платформи для серверів під назвою Neoverse V2 (“Demeter”) з новітнім ядром V-серії та шиною CMN-700 з пропускною здатністю до 4 ТБ/с.

Новость

Нові платформи Qualcomm Snapdragon W5+ та W5 націлені на пристрої наступного покоління, що носяться

Компанія Qualcomm Technologies оголосила про поповнення лінійки рішень преміумкласу для пристроїв, що носяться, Snapdragon W5+ та Snapdragon W5. Ці платформи відрізняються наднизьким енергоспоживанням і збільшеною продуктивністю, що дозволяє продовжити час автономної роботи для підключеного пристрою, що носиться.

Новость

MediaTek анонсувала нові платформи для смартфонів середнього рівня

Компанія MediaTek представила днями три нові мобільні процесори для смартфонів середнього цінового сегмента. Всі анонсовані чипи - Dimensity 1050, Dimensity 930 та Helio G99 - мають по вісім обчислювальних ядер та виробляються по нормах 6-нм техпроцесу.

Новость

Новость

Новость

 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT