Інженери зі Стенфордського університету, Університету Карнегі-Меллон, Пенсільванського університету та Массачусетського технологічного інституту (MIT) у співпраці зі SkyWater Technology розробили новий багатошаровий комп’ютерний чип. Його архітектура може провістити нову еру апаратного забезпечення AI.
Компанія Hewlett Packard Enterprise оголосила про отримання замовлення на будівництво двох потужних систем для Національної лабораторії Оук-Рідж (ORNL) Міністерства енергетики США (DOE).
