SK Hynix первой в индустрии запустила массовое производство микросхем флеш-памяти MLC NAND с использованием 16 нм техпроцесса. В производство пошли микросхемы второй версии емкостью 64 Гб, которые отличаются от тестовых образцов уменьшенными габаритами.
Уменьшение элементов повышает вероятность помех между ячейками памяти, поэтому для нормального функционирования памяти разработчикам пришлось применить технологию Air-Gap, которая формирует вакуумный изоляционный слой между ячейками.
SK Hynix уже разработала образцы 128 Гб чипов по 16 нм технологии, но они будут массово выпускаться только с начала следующего года. Также компания намерена использовать 16 нм техпроцесс для изготовления чипов памяти типа TLC и трехмерных NAND-микросхем.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| +11 голос |
|
