`

Schneider Electric - Узнайте все про энергоэффективность ЦОД


СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Что для вас является метрикой простоя серверной инфраструктуры?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

MediaTek Helio P70 предложит улучшенные ИИ-возможности и производительность для устройств среднего уровня

0 
 

MediaTek Helio P70 предложит улучшенные ИИ-возможности и производительность для устройств среднего уровня

MediaTek объявила о выпуске мобильного чипа Helio P70. Этот процессор среднего уровня является наследником модели Helio P60. Основные улучшения касаются ИИ-движка, ускорения CPU и GPU, расширенной поддержки камер, повышения производительности в играх и расширенных возможностей подключения.

Helio P70 оснащен многоядерным APU, работающим на частоте до 525 МГц, для быстрой и эффективной обработки ИИ-приложений. Основной набор микросхем включает в себя четыре процессора Cortex-A73 с частотой 2,1 ГГц и четыре процессора Cortex-A53 с частотой 20 ГГц в конфигурации big.LITTLE. Чипсет оснащен графическим процессором Arm Mali-G72 MP3, работающим на частоте до 900 МГц, что обеспечивает 13% улучшение производительности по сравнению с Helio P60.

Улучшенный движок Helio P70 обеспечивает ускорение обработки ИИ от 10% до 30% по сравнению с Helio P60. Это означает, что новый чип сможет поддерживать более сложные приложения, такие как распознавание поз в реальном времени и кодирование видео с помощью ИИ.

Helio P70 также поддерживает разнообразные ИИ-технологии для фото и видео, в том числе улучшение снимков в реальном времени, определение сцены и возможности дополненной реальности (AR). Чип улучшает точность распознавания лиц до 90%. Поддерживаются конфигурации камер до 32-мегапиксельной одиночной камеры или 24+16-мегапиксельной сдвоенной камеры.

Helio P70 оснащен модемом 4G LTE с производительностью 300 Мб/с. Поддержка Dual 4G VoLTE обеспечивает бесшовное взаимодействие с двумя разными SIM-картами. Чип также оснащен технологией смарт-антенны MediaTek, которая автоматически использует лучшую комбинацию антенн для поддержания качества сигнала.

MediaTek уже начала массовое производство Helio P70. Ожидается, что он появится в потребительских устройствах уже в ноябре.


Вы можете подписаться на наш Telegram-канал для получения наиболее интересной информации

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT