Глава TSMC: в ближайшие 5-10 лет ИТ-индустрии нужны будут новые средства производства

Несмотря на все расширяющиеся возможности современных техпроцессов, полупроводниковая отрасль скоро столкнется с принципиальными техническими сложностями, которые поставят под вопрос выполнение закона Мура, считает Моррис Чанг (Morris Chang), глава компании TSMC. «В течение грядущих от пяти до десяти лет мировая полупроводниковая индустрия столкнется с серьезными техническими препятствиями при переходе к нормам менее 7 нм и растущей неприменимостью закона Мура в современных условиях», — отмечает он.

Индустрия в последние годы активно осваивала новые техпроцессы для увеличения числа транзисторов и уменьшения их размера. Это позволяет повышать производительность микросхем, одновременно уменьшая их размеры и энергопотребление. В итоге, пользователям предлагаются новые устройства и способы их применения, а также более привлекательные продукты, что остается двигателем роста полупроводниковой индустрии.

Литография в жестком ультрафиолетом диапазоне (EUV) — одна из наиболее перспективных технологий дальнейшего уменьшения размеров транзисторов. Пока вместо нее используют технику многократного шаблонирования, но необходимость в разработке новых инструментов неизбежна по мере дальнейшего уменьшения норм. Сама TSMC планирует перейти на EUV при изготовлении 10 нм схем в конце 2016 г. Однако для дальнейшего уменьшения норм (7 нм и менее) и в нее нужно будет привносить значимые инновации или использовать другие техники.

Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365