`

Schneider Electric - Узнайте все про энергоэффективность ЦОД


СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

TSMC: микросхемы под заказ

+11
голос

Сегодня, когда рынок полупроводниковых устройств весьма неустойчив, многие компании, специализирующиеся в данной области, вынуждены каким-то образом перестраивать свой бизнес. Немало фирм при этом выбирает так называемую модель внешнего производства, прибегая к услугам компаний, выпускающих микросхемы под заказ (foundry company), — скажем, Motorola объявила, что к 2002 г. 50% ее микросхем будут изготовляться на стороне.

Ничего удивительного в популярности упомянутой модели нет. В самом деле, стоимость нового завода по выпуску полупроводников в настоящее время составляет около полутора миллиардов долларов, и она продолжает расти. Кроме того, передача производства сторонней компании позволяет высвободить ресурсы для разработки новых продуктов и их маркетинга.

Кто же они, эти «подрядчики», доля которых в мировой полупроводниковой индустрии, по некоторым оценкам, сегодня равна от 5 до 10%, а через десять лет может достигнуть 35%?

Лидером в данном направлении является компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC), основанная 12 лет назад ветераном Texas Instruments Моррисом Чангом (Morris Chang). Именно она первой реализовала модель внешнего производства, и именно благодаря ей появилось множество растущих как на дрожжах компаний-новичков, занимающихся разработкой новых продуктов и передающих их выпуск TSMC. Сама она тоже не остается внакладе: за прошедший год доход составил 1,5 млрд долл., а чистая прибыль — 486 млн. А в последнее время в компании начался просто-таки феноменальный рост: в июле увеличение объемов продаж составило 117%, в сравнении с аналогичным периодом прошлого года. Возможно, именно этот факт подтолкнул TSMC к мысли об увеличении в текущем году размеров капитальных инвестиций примерно на 10% — до 1,24 млрд долл. По крайней мере, о таких планах представители компании объявили в середине августа.

В настоящее время TSMC использует две линии по выпуску шестидюймовых и три линии по выпуску восьмидюймовых кремниевых пластин. Ведется постройка еще двух линий. Кроме того, было объявлено о создании совместных предприятий с сингапурским подразделением Philips Semiconductor и с Acer Semiconductor. В последнем случае предполагается на базе бывшего завода по выпуску DRAM, принадлежавшего Texas Instruments и Acer, создать компанию, которая также производила бы микросхемы под заказ.

О планах создания подобной фирмы объявил недавно и новый глава Европейского подразделения TSMC Ганс Рорер (Hans Rohrer). По его словам, для этого есть все основания, так как, согласно результатам последних исследований, на европейские независимые центры разработки приходится половина всех доходов в данной области.

Для оптимизации производства и сокращения затрат в октябре прошлого года компания внедрила сервис Multiproject Wafer (MPW), который позволяет разделить ресурсы между клиентами. Так, по заранее установленному графику выпускаются опытные пластины, «обслуживающие» сразу несколько проектов. При этом затраты на производство распределяются между клиентами, заинтересованными в использовании модулей, размещаемых на пластине. Первоначально в службе MPW применялась только 0,25-микронная технология, однако с конца июля TCMS начала использовать и 0,18-микронную технологию.

Нельзя не упомянуть и о том, что некоторое время назад TSMC значительно расширила сферу деятельности и теперь ставит своей целью предоставление помощи клиентам в разработке «систем на одной микросхеме» (system on chip — SOC). Такие устройства обеспечивают не только снижение стоимости, но и позволяют уменьшить размеры системы и количество потребляемой ею энергии. Правда, разработка их требует немалых усилий, поскольку довольно часто сначала приходится разрабатывать, создавать и испытывать каждый элемент SOC в отдельности (а сегодня система на одной микросхеме может включать в себя множество элементов, например RISC-процессор, цифровой сигнальный процессор, контроллер Ethernet и физический интерфейс), а затем уже проводить их интеграцию.

В этом плане TSMC обладает немалым преимуществом, так как имеет доступ к самым разнообразным конструктивным решениям. В настоящее время в компании создается библиотека специальных модулей, которые могут быть быстро объединены в одной микросхеме. Причем последние будут производиться на месте, используя мощности TSMC.

Среди наиболее ярких примеров реализации вышеописанной схемы можно привести заказ TSMC чипов компанией Sunplus Technologies, которая разрабатывает их для последнего всемирного помешательства — куклы Furby. Использование имеющейся в распоряжении TSMC библиотеки, по мнению специалистов, позволит Sunplus при создании микросхем следующего поколения для Furby сэкономить недели, если не месяцы.

Что ж, тайваньские умельцы (в хорошем смысле этого слова) еще раз доказали, что способны не только «штамповать» изделия, сконструированные где-то на стороне. Более того, они явили миру если не революционную, то, по крайней мере, весьма удачную идею. Не зря ведь TSMC по своим показателям сегодня стремительно приближается к лидерам полупроводниковой индустрии.


Вы можете подписаться на наш Telegram-канал для получения наиболее интересной информации

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT