0 |
На выставке MWC 2012 компания Qualcomm представила новое поколение чипов беспроводной связи Gobi (MDM8225, MDM9225 и MDM9625) с поддержкой основных мировых стандартов мобильных технологий передачи данных, в том числе впервые — HSPA+ R10 и LTE Advanced. Все новые чипы производятся по
Чипсет MDM8225 поддерживает только UMTS устройства, MDM9225 — LTE и UMTS, MDM9625 — LTE, UMTS и CDMA2000. Чипсеты MDM9225 и MDM9625 поддерживают LTE Advanced (LTE R10), HSPA+ R10, обратно совместимы с EV-DO Advanced, TD-SCDMA и GSM. Это единственные в мире образцы, в которых на одном чипе интегрированы семь модемов беспроводной связи: cdma2000 (1X, DO), GSM/EDGE, UMTS (WCDMA, TD-SCDMA) и LTE (LTE-FDD и LTE-TDD). В них реализована поддержка LTE Category 4 и LTE агрегации носителя (позволяет повысить скорость, снизить время отклика и обеспечить возможности Category 4 операторам, имеющим менее 20 МГц непрерывного спектра), что обеспечивает скорость передачи данных до 150 Mб/с.
Поставки образцов начнутся в IV квартале 2012 г.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
0 |
О це такий собі комбайн John Deere на ланах мобільного зв'язку
^_^
============================
Язиком плескати - не мішки тягати.