| 0 |
|
В Технологическом институте Карлсруэ (Германия) коллектив ученых под руководством профессора Христиана Кооса (Christian Koos) добился успеха в разработке инновационного оптического соединения между полупроводниковыми чипами. Пропускная способность канала при «фотонно-проводном соединении» (photonic wire bonding) достигает нескольких терабит в секунду, кроме того данная технология отлично подходит для автоматического производства в промышленных масштабах.
В будущем такие соединения могут получить применение в быстродействующих приемо-передающих системах оптических коммуникаций и внести свой вклад в уменьшение потребления энергии Интернетом.
Информация о достижении немецких физиков опубликована в журнале Optics Express.
Оптическое связывание полупроводниковых чипов весьма трудоемко — особую сложность при этом представляет точное совмещение волноводов интегрированных в них излучателей и приемников. Специалисты из Карлсруэ подошли к решению проблемы с другой стороны: сначала устанавливали чипы, а затем создавали соответствующую им структуру из волноводов на полимерной основе. Для получения волноводов использовали систему лазерной литографии фирмы Nanoscribe (дочернее предприятие KIT)и технологию двухфотонной полимеризации, обеспечивающую повышенное разрешение.
Полученные прототипы межсоединений продемонстрировали незначительные потери и очень высокую пропускную способность: в ИК-диапазоне (длина волны около 1,55 мкм) она превышала 5 Тб/с.
Исследователи KIT планируют приступить к переносу созданной ими технологии на промышленные приложения в кооперации с партнерскими компаниями.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
