Несколько новых разработок Intel в борьбе с избыточным тепловыделением

Компания Intel недавно представила несколько новых технологий, помогающих в борьбе с избыточным тепловыделением различных компьютерных систем.

«Одной из самых насущных задач при проектировании тепловой схемы ноутбуков является обеспечение достаточно невысокой температуры нижней поверхности устройства», – объясняет Раджив Монгия (Rajiv Mongia), руководитель команды разработчиков технологий оптимизации тепловыделения в подразделении Mobility Platforms Group корпорации Intel. Его предложение по использованию ребристых панелей для охлаждения нижней плоскости мобильных компьютеров (аналогично тому, как это делается для охлаждения турбин реактивных самолетов) основано на прошлом опыте работы в области аэрокосмических технологий.

На прошлогоднем сентябрьском Форуме Intel для разработчиков в Сан-Франциско была продемонстрирована еще одна перспективная технология охлаждения мобильных ПК. Один из авторов идеи — Кришнакумар Варадараджан (Krishnakumar Varadarajan), теплотехник индийского филиала корпорации Intel. Его сотрудничество с крупным поставщиком мобильных компьютеров - компанией Compal привело к появлению прототипа ноутбука, в котором выделяемое тепло рассеивается через верхнюю крышку устройства – специальная тепловая трубка отводит тепло от процессора через петлю крышки к металлической пластине, расположенной за экраном.

Другая разработка – охлаждение с помощью воздуха, который свободно проникает через клавиатуру (и в то же время сохраняющую непроницаемость для жидкостей) к внутренним компонентам). На одном из недавних IDF прототип такой клавиатуры подвергали различным испытаниям (видео можно посмотреть здесь).

Еще одна система - электронный воздухонагнетатель, изображенный на снимке, с параллельными электродами, размещенными на правой стороне данной тестовой микросхемы, который может встраиваться прямо в процессор. В одном из тестов команде удалось охладить поверхность с 60°C до 35°C.

А вот Йоан Социк (Ioan Sauciuc), старший теплотехник подразделения Assembly and Test Technology Development корпорации Intel, разрабатывает проект однолопастного охладителя, работающего по принципу резонанса. На эту идею его подтолкнула концепция Akomeogi, японского складывающегося веера. Лопасть прикрепляется к простому пьезоэлектрическому элементу, генерирующему резонансную частоту лопасти и тем самым заставляющему ее колебаться.

Недавно инженеры Intel создали специальную охлаждающую док-станцию для игровых мобильных ПК, в основе которой лежит разработка, названная «самым маленьким в мире воздушным кондиционером». Отдельно размещаемая станция охлаждения оснащается мини-компрессором размером с большой палец человеческой руки. Станция охлаждает воздух, входящий в мобильный ПК, и позволяет процессору дольше работать с повышенной производительностью.

Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365