Инженеры Калифорнийского университета (UC Berkeley) вместе с коллегами с Тайваня смогли расширить и так довольно впечатляющие возможности техник 3D-печати на изготовление электронных компонентов, таких как резисторы, конденсаторы, индукционные катушки и интегрированные беспроводные сенсоры