`

Schneider Electric - Узнайте все про энергоэффективность ЦОД


СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

>TSMC


Новость

ARM и TSMC представили 16 нм процессор Cortex-A57

ARM и TSMC сообщили что к началу производства готов процессор ARM Cortex-A57, произведенный по 16 нм технологии с использованием транзисторов FinFET.

Новость

TSMC утроит отгрузки 28 нм чипов в этом году

На заседании инвесторов компании TSMC ее исполнительный директор Моррис Чанг (Morris Chang) сообщил, что отгрузки 28 нм чипов его компанией утроятся в этом году. Это должно увеличить годовой рост дохода TSMC до 7%.

Новость

Новость

TSMC будет производить чипы с 3D-транзисторами и архитектурой ARM

Согласно новому договору о сотрудничестве между компаниями ARM и TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing), тайваньский производитель будет выпускать 64-битные чипы с 3D-транзисторами – такие процессоры намного быстрее и экономичнее современных, где все транзисторы расположены на одной плоскости.

Новость

Samsung разворачивает производство чипа Apple A6

По сообщению Korea Times со ссылкой на анонимный источник, в Samsung разворачивается производство четырехядерного чипа Apple A6, который должен использоваться в устройствах нового поколения. Для этого будет использован 28-нанометровый CMOS-техпроцесс на мощностях в Остине (шт. Техас).

Новость

В Apple iPad 3 будет использован четырехядерный чип A6

По заявлению Линли Гвиннапа (Linley Gwennap), основателя и главного аналитика компании Linley Group, планшеты iPad следующего пколения будут базироваться на четырехядерных процессорах A6 архитектуры ARM, которые разрабатываются самой Apple.

Новость

Apple переключается на TSMC?

По сообщению Reuters, Apple уже разместила пробные заказы прототипа нового процессора A6 на линиях тайваньского производителя полупроводников TSMC. Можно предположить, что в данном случае речь идет о налаживании массового выпуска чипов не ранее 2012 г.

Новость

TSMC опередит Intel во внедрении 3D-полупроводников?

В подготовленной Taiwan External Trade Development Council (TAITRA) статье цитируется анонимный источник, утверждающий, что этот тайваньский производитель еще до конца текущего года планирует запустить в промышленных масштабах производство полупроводников с 3D-интерконнектами.

Новость

Участники полупроводникового рынка наращивают капитальные расходы

Проанализировав уровень капитальных расходов, запланированный ключевыми игроками полупроводникового рынка, в частности компаниями, занятыми исключительно заказным производством полупроводников (pure-play foundry), а также производителями из числа занимающихся разработкой, производством и продажей микросхем (IDM), эксперты IC Insight

Новость

В 2010 г. расходы ведущих IC-компаний на R&D возросли на 12%

Изучив уровень расходов полупроводникового бизнеса на исследования и разработки, аналитики IC Insight пришли к выводу, что по итогам 2010 г. объем потраченных десятью ведущими IC-компаниями на R&D средств превысил 22,8 млрд долл.
 
 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT