На 2010 Mobile World Congress, GLOBALFOUNDRIES и ARM сообщили новые детали об их SoC-технологии для следующего поколения беспроводных продуктов. Новая производственная платформа призвана достичь 40%-ного повышения быстродействия вычислений, 30%-ного снижения расхода энергии и двукратного увеличения срока работы от батарей в режиме ожидания. Она включает два HKMG-техпроцесса GLOBALFOUNDRIES: 28 нм SLP (super low power) и 28 нм HP (high performance).
Выпуск новых SoC на базе процессора ARM Cortex-A9 начнется во II квартале 2010 г. на заводе GLOBALFOUNDRIES Fab 1 в Дрездене (Германия).
ARM имеет стратегические связи и с другими участниками IBM Joint Development Alliance, работая с ними над оптимизацией процессора и физического IP к процессу HKMG. Преимущества такой кооперации компания намерена продемонстрировать показав в Барселоне первую 28-нанометровую пластину с технологией HKMG.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| +11 голос |
|
