FSP начинает выпуск сверхтонкого адаптера Ultra-Slim 330W

Компания FSP Technology сообщила о начале производства новой серии компактных адаптеров Ultra-Slim 330W.

Как отмечается, теперь толщина блока питания составляет лишь 27мм, что на 35% меньше показателей прошлого поколения устройсвт при той же  мощности в 330Вт. Новый адаптер обладает безвентиляторной, подавляющей шум конструкцией и, в сочетании с активной схемой PFC, гарантирует стабильную работу в любых условиях, подчеркивает производитель.

Кроме этого, адаптеры Ultra-Slim 330W имеют пыленепроницаемую конструкцию корпуса, а также оснащены защитой от перегрева, сверхтока и перенапряжения. Они работают в широком диапазоне входного напряжения 100-240В -

По заявлению FSP, Ultra-Slim 330W соответствует мировым стандартам безопасности, таким, как CoC Version 5 Tier 2, IEC 62368-1, и станет идеальным решением для систем ИПК, POS систем, зарядных систем, HMI, AIO и др.
В новой линейке две модели адаптеров: с выходным напряжением 19,5 В и током 16,9 А, а также с показателями 24 В и 13,75 А.

“Наша компания является прямым производителем различных решений для обеспечения устройств питанием электричеством и ее продукция нашла широкое признание у пользователей по всему миру. Мы хорошо понимаем, насколько важно, при выходе нового продукта давать потребителям не только новые возможности, но и благодаря уменьшенным размерам удобство транспортировки и использования, а также, уверенность в качестве. Особенно когда речь идет про адаптеры”, отметил Карим Ласкри, директор по продажам на территории Украины и стран СНГ компании FSP Technology. “Наша цель – дать новые возможности по привлекательной цене”, подытожил он.

Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365