| 0 |
|
Найбільший у світі контрактний виробник чипів TSMC суттєво переглянув свої очікування щодо розвитку галузі напівпровідників.
Як повідомляє видання Reuters, компанія прогнозує, що до 2030 року обсяг світового ринку чипів перевищить 1,5 трлн дол., що значно вище попереднього прогнозу в 1 трлн дол.
Згідно з презентаційними матеріалами тайванської компанії, основним рушієм цього зростання є сектор AI та високопродуктивних обчислень, на які припадатиме близько 55% усього ринку. Смартфони та автомобільна електроніка займуть 20% та 10% ринку відповідно.
Для задоволення стрімкого попиту TSMC значно прискорює розширення виробничих потужностей у 2025 та 2026 роках. Зокрема, у цьому році компанія планує запустити будівництво дев’яти нових черг на своїх фабах та підприємствах із передового пакування. Виробник фокусується на найбільш технологічних рішеннях: потужності для випуску чипів по нормам 2 нм та наступного покоління A16 демонструватимуть середньорічний темп зростання у 70% у період до 2028 року.
Особливу увагу приділено технології передового пакування CoWoS, яка є критично важливою для виробництва AI-процесорів, включаючи чипи від NVIDIA. TSMC очікує, що середньорічне зростання потужностей CoWoS складе понад 80% у період з 2022 по 2027 рік. Компанія також прогнозує, що попит на пластини для прискорювачів AI зросте в 11 разів до кінця 2026 року порівняно з рівнем 2022 року. Це змушує гіганта розширювати свою глобальну присутність, включаючи масштабні інвестиції в США, Японії та Європі.
В Аризоні перший завод TSMC вже розпочав виробництво, а на другу чергу обладнання почнуть завозити у другій половині цього року. Компанія очікує, що обсяг випуску продукції в США зросте в 1,8 раза за рік до 2026 року, при цьому вихід придатних чипів буде порівнянний із заводами на Тайвані. У Японії плани на другий завод були оновлені до 3-нанометрового техпроцесу через високий попит, а будівництво підприємства в Німеччині йде за графіком із фокусом на 28-нанометрові та пізніше 12-нанометрові технології.
Оновлений прогноз TSMC до 1,5 трлн дол. свідчить про те, що індустрія напівпровідників недооцінювала швидкість інтеграції AI в глобальну економіку. Перехід до агресивного CAGR у 70% для 2-нанометрових чипів вказує на початок жорсткої гонки за технологічне домінування між TSMC, Samsung та Intel. При цьому TSMC фактично монополізує ринок передового пакування через технологію CoWoS, що робить компанію безальтернативним партнером для всіх розробників AI-обладнання на найближчі п'ять років.
Стратегічним викликом для компанії залишається успішна експлуатація заводів за межами Тайваню. Хоча TSMC заявляє про високий вихід придатної продукції в Аризоні, утримання рентабельності за межами домашнього регіону потребуватиме значних субсидій та подолання культурних відмінностей у менеджменті. Проте диверсифікація виробництва в США, Японію та Німеччину є необхідною ціною за статус глобального лідера, оскільки геополітична напруженість навколо Тайваню змушує клієнтів вимагати територіально розподілених ланцюжків постачання.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
