Цель программы, анонсированной под названием 300 mm Prime, - разработать процесс постепенного улучшения технологий на базе 300-миллиметровых пластин таким образом, чтобы облегчить в дальнейшем миграцию на заготовки большего диаметра.
Скотт Крамер (Scott Kramer), директор ISMI, отмечает, что планом International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) предусмотрено введение пластин диаметром 450 мм в 2012 г.
"Мы видим этот переход как многолетний процесс, для осуществления которого понадобится много дискуссий и консенсусов", - говорит он. "Процесс этот должен быть постепенным, хорошо спланированным и реализованным. Это марафон, а не спринт."
Дальнейшие подробности о планах миграции на 450-миллиметровый формат ISMI сообщит на конференциях SEMICON Europa (Мюнхен, Германия) в апреле, Confab (Лас-Вегас, штат Невада) в мае и ISMI Symposium (Остин, штат Техас) в октябре.
Про DCIM у забезпеченні успішної роботи ІТ-директора
0 |